型号/品牌/封装
品类/描述
库存
价格(含税)
资料
-
![]()
品类: 焊接设备及工具描述: COATING23301-9￥1387.705010-24￥1375.089525-49￥1368.781850-99￥1362.4740100-149￥1356.1663150-249￥1349.8585250-499￥1343.5508≥500￥1337.2430 -
![]()
品类: 焊接设备及工具描述: BGA 再加工应用，需要免清洗助焊剂 合成用于免洗应用 注射器涂布机将助焊剂准确传输到表面 粘性时间长 存储寿命延长 不需要制冷 非腐蚀性、不含卤化物和卤素 符合 ROL0 的 IPC 要求，免清洗 极佳的一致性与稳定的粘度 符合 Bellcore TR-NWT-000078 要求 符合 RoHS 注 **不包括助焊剂。 标准 ISO 9454、DIN EN 29454-1 1.1.3.C 分类 注射器/分配器/瓶61281-9￥141.519010-49￥137.827250-99￥134.9968100-199￥134.0123200-499￥133.2740500-999￥132.28951000-1999￥131.6742≥2000￥131.0589 -
![]()
品类: 焊接设备及工具描述: Soder-Wick® 脱焊 脱焊 封装在静电耗散卷轴。 大大缩短了返工/维修的时间 最大程度减小对板造成损害的风险 已获专利的无腐蚀性、不含卤化物的免洗有机助焊剂 BGA 脱焊 设计用于去除 BGA 焊盘和芯片上的焊料 卷轴长度 1.5 或 3m ### 注 系列 50 和系列 82 包含松香和松香 SD ### 脱焊芯和脱焊带31711-9￥595.068610-49￥574.189050-99￥571.5791100-149￥568.9691150-249￥564.7932250-499￥561.1393500-999￥557.4853≥1000￥553.3094 -
![]()
品类: 焊接设备及工具描述: Desoldering Braid; ChemWik Rosin; 0.03in. /0.8mmgray; 500Ft.L273820-49￥0.000050-99￥0.0000100-299￥0.0000300-499￥0.0000500-999￥0.00001000-4999￥0.00005000-9999￥0.0000≥10000￥0.0000 -
![]()
品类: 焊接设备及工具描述: DISPENSER PEN EMPTY W/NIB 2/PKG12811-9￥135.527510-49￥131.992050-99￥129.2815100-199￥128.3387200-499￥127.6316500-999￥126.68881000-1999￥126.0995≥2000￥125.5103 -
![]()
品类: 焊接设备及工具描述: Tape: desoldering; No Clean; W:5.6mm; L:1.5m26141-9￥45.262010-99￥42.6650100-249￥40.7358250-499￥40.4390500-999￥40.14221000-2499￥39.80832500-4999￥39.5115≥5000￥39.3260
